Fanway is gespecialiseerd in het leveren van efficiënte en betrouwbare end-to-end PCB-assemblageservices, precies afgestemd op uw unieke vereisten om uw productsucces te versnellen.
Fanway’s Mixed SMT en Through-Hole Technology Integration Assembly-service past zowel SMT- als THT-processen toe op dezelfde printplaat. SMT verwerkt hogesnelheidssignaalchips met hoge dichtheid (ondersteunt 01005 passieve signalen en BGA's met een pitch van 0,3 mm), terwijl THT zorgt voor connectoren, transformatoren, grote condensatoren en voedingsapparaten die mechanische sterkte en hoge stroomcapaciteit vereisen. Deze combinatie is geen eenvoudige overlay en wordt bereikt door een gepartitioneerde indeling, sequentiële procescontrole en thermische coördinatie, waardoor beide technologieën zonder interferentie naast elkaar kunnen werken. Hoewel SMT ruim 85% van het huidige PCB-assemblagevolume voor zijn rekening neemt, is gemengde assemblage het snelst groeiende segment omdat moderne elektronica vrijwel nooit afhankelijk is van één enkele technologie.
Hogere vermogensdichtheidmet HDI + THT Stack-ups
Op een beperkt bordoppervlak biedt HDI-routering (High Density Interconnect) compacte signaalnetwerken voor SMT-chips, terwijl THT-componenten paden met lage impedantie bieden voor stroomlussen. De synergie verhoogt de stroomcapaciteit per oppervlakte-eenheid met 25%, waardoor aan hogere prestatie-eisen wordt voldaan zonder het bord te vergroten.
IPC-A-610 Klasse 2-certificering voor hoge betrouwbaarheid
Alle Mixed SMT- en Through-Hole Technology Integration Assembly-processen volgen strikt de IPC-A-610 Klasse 2-normen. Van SMT-reflow tot THT-golf of selectief solderen, elke stap heeft gedefinieerde procesvensters en inspectiecriteria. Voor betrouwbaarheidsgevoelige sectoren zoals de medische sector en de automobielsector bieden wij volledige traceerbaarheid in overeenstemming met ISO 13485 en IATF 16949.
Algemene kostenoptimalisatie
Afzonderlijke SMT- en THT-productie betekent twee workflows, twee soorten logistiek en dubbele beheeroverhead. Gemengde assemblage integreert beide processen op één lijn,rwaardoor de verliezen tussen processen en herpositionering met meer dan 50% worden verminderd, waardoor de totale kosten met 30% worden verlaagd in vergelijking met gesplitste productie.
End-to-end kwaliteitscontrole: van SPI tot röntgenstraling
Gemengde assemblage brengt hogere kwaliteitsrisico's met zich mee dan platen met één proces. SMT-verbindingen kunnen thermische schokken oplopen tijdens golfsolderen, en het inbrengen van THT kan reeds geplaatste SMT-componenten beschadigen. Onze tegenmaatregelen omvatten: stapstencils voor een geoptimaliseerd soldeerpastavolume, tapebescherming tegen hoge temperaturen over SMT-gebieden vóór het golfsolderen, en dubbele inspectie met AOI + röntgenstraling die zowel zichtbare als verborgen verbindingen (BGA's, LGA's) bedekt.
Gemengde PCB-assemblage is het proces waarbij zowel oppervlaktegemonteerde (SMT) als through-hole (THT) componenten op één printplaat worden gemonteerd. SMT-componenten worden rechtstreeks op het bordoppervlak geplaatst en via reflow gesoldeerd; THT-kabels worden door voorgeboorde gaten gestoken en aan de andere kant gesoldeerd met behulp van golf- of selectief solderen. Deze ‘best-of-both’-strategie maakt gebruik van de hoge dichtheid en miniaturisatie van SMT naast de superieure mechanische sterkte en belastbaarheid van THT. Gemengde assemblage wordt algemeen toegepast in auto-elektronica, medische apparatuur, industriële besturingen en ruimtevaarttoepassingen.
Fanway volgt eenSMT-eerst, THT-tweede volgorde voor de productie van Mixed SMT en Through-Hole Technology Integration Assembly en dit is van cruciaal belang voor de opbrengst. De volledige stroom:
PCB-reiniging en soldeerpasta afdrukken
Na het reinigen van de plaat wordt soldeerpasta via stencil op SMT-pads gedrukt. Voor gemengde platen kan een stappensjabloon worden gebruikt om de pastadikte over verschillende zones aan te passen.
SMT-plaatsing en -terugvloeiing
Snelle pick-and-place-machines monteren SMT-componenten, waarna het bord door een reflow-oven gaat om het SMT-solderen te voltooien. Deze stap moet plaatsvinden voordat de terugvloeiwarmte van het inbrengen van THT de meeste THT-componenten (bijvoorbeeld connectoren van plastic behuizingen) zou beschadigen.
THT-component inbrengen
Handmatige of geautomatiseerde inbrengmachines plaatsen THT-draden in geplateerde doorlopende gaten. Componenten moeten vlak tegen het bord zitten met rechte kabels, terwijl overmatige kracht wordt vermeden die bestaande SMT-soldeerverbindingen zou kunnen doen barsten of de PCB zou kunnen vervormen.
Golf- of selectief solderen
Bij platen met veel THT-componenten voltooit golfsolderen alle verbindingen in één keer. Voor dichte gemengde lay-outs wordt bij selectief solderen alleen soldeer toegepast op THT-pads, waardoor nabijgelegen SMT-componenten worden beschermd tegen thermische blootstelling. Bij selectief solderen wordt een soldeergolfhoogte van 2-5 mm gehandhaafd (versus 8-12 mm bij conventioneel golfsolderen), waardoor de door hitte beïnvloede zone aanzienlijk wordt verkleind.
Lood trimmen, reinigen en inspecteren
Overtollige kabels worden afgesneden, vloeimiddelresten worden gereinigd, gevolgd door visuele inspectie door AOI, röntgeninspectie (voor verborgen verbindingen) en functionele tests.
Gemengde assemblage stelt speciale eisen aan het PCB-ontwerp, waarbij de volgende drie punten rechtstreeks van invloed zijn op het productierendement:
Gezoneerde lay-out met een afstand van ≥3 mm
Duidelijk gescheiden SMT- en THT-zones op het bord. Plaats THT-componenten (connectoren, grote condensatoren) in de buurt van bordranden of hoeken, en houd SMT-apparaten (BGA's) met fijne pitch uit de buurt van het THT-gebied dat minimaal 3 mm ruimte tussen de twee zones behoudt om mechanische interferentie tijdens het inbrengen en soldeerspatten tijdens golfsolderen te voorkomen.
Overeenkomende gatgrootte: 0,1-0,2 mm speling
De diameter van het THT-padgat moet 0,1-0,2 mm groter zijn dan de diameter van de componentdraad, zodat een soepele inbrenging mogelijk is. Te strak en inbrengen is moeilijk of onmogelijk; te los en het onderdeel verschuift, wat leidt tot een slechte soldeervulling.
Thermische verlichtings- en beschermingszones
THT-pads die zijn aangesloten op grote koperen vlakken (aarde, stroom) moeten thermische ontlastingsspaken gebruiken om te voorkomen dat de warmte te snel wordt afgevoerd, wat koude verbindingen veroorzaakt. Zorg rond de selectief gesoldeerde THT-pads voor voldoende uitsluitingsgebieden om aangrenzende componenten te vermijden.
Gemengde assemblageGemengde SMT- en Through-Hole-technologie-integratieassemblage
Auto-elektronica
ECU's, BMS, ADAS-sensormodules, al deze kaarten hebben compacte chips nodig voor signaalverwerking en connectoren, relais en andere THT-onderdelen die bestand zijn tegen trillingen en temperatuurwisselingen.
Industriële besturingen en voedingsmodules
PLC's, servoaandrijvingen, industriële voedingen SMT verzorgt de besturingslogica en communicatie, THT monteert vermogens-MOSFET's, transformatoren en grote condensatoren voor thermisch beheer.
Medische apparaten
Patiëntmonitors, ultrasone systemen, diagnostische apparatuur SMT voor sensorfrontends en processorkernen, THT voor stroomconnectoren en vaak gekoppelde interfaces.
Lucht- en ruimtevaart en defensie
Systemen met hoge betrouwbaarheid die mechanische robuustheid vereisen. THT-verbindingen moeten voldoen aan de MIL-STD-202G-trillingsnormen.
12 jaar ervaring in gemengde montage
We zijn al meer dan tien jaar gespecialiseerd in SMT-THT gemengde assemblage, waarbij we diepgaande kennis hebben opgebouwd, van DFM-beoordeling tot volumeproductie. Ons team begrijpt welke ontwerpen golfsoldeerbruggen veroorzaken en welke plaatsingen leiden tot invoegspanningslessen die niet in de leerboeken staan, maar het uiteindelijke rendement bepalen.
ISO 9001:2015 en IPC-A-610 klasse 2 gecertificeerd
Alle processen verlopen onder gecertificeerde kwaliteitssystemen. Elk bord ondergaat AOI-, röntgen- en functionele tests. Voor medische en automobielklanten bieden we volledige traceerbaarheidsdocumentatie in overeenstemming met ISO 13485 en IATF 16949.
One-Stop Service: van ontwerp tot levering
We bieden DFM-beoordeling, aanschaf van componenten, SMT+THT-assemblage en eindtesten. U hoeft alleen maar uw Gerber-bestanden en stuklijst aan te leveren en wij regelen de rest.
Flexibele volumemogelijkheden
Ondersteuning van prototype tot productie in grote volumes. Geen NRE-kosten voor standaard gemengde borden; voor complexe borden bieden wij engineering review en procesoptimalisatieadvies.
Vraag: Wat is de typische levertijd voor gemengde montageplaten?
A: Prototypes duren doorgaans 5 tot 7 werkdagen, kleine volumes (<1000 stuks) 7 tot 10 dagen, en grote volumes worden per geval beoordeeld, doorgaans 10 tot 15 werkdagen.
Vraag: Welke THT-componenten vereisen selectief solderen in plaats van golfsolderen?
A: Wanneer SMT-componenten (vooral BGA's met fijne pitch, QFN's) dicht bij THT-pads worden geplaatst, of wanneer THT-componenten warmtegevoelig zijn (bijvoorbeeld connectoren met plastic behuizingen), wordt selectief solderen aanbevolen. Het verwarmt alleen het THT-verbindingsgebied en beschermt de rest van de plaat tegen thermische blootstelling.
Vraag: Vereist Mixed SMT en Through-Hole Technology Integration Assembly speciale PCB-substraatmaterialen?
A: Standaard FR‑4 is voldoende voor de meeste gemengde samenstellingen. Als de printplaat echter THT-componenten met hoog vermogen bevat (transformatoren, vermogens-MOSFET's), raden we materiaal met een hoge Tg aan (Tg ≥ 150 °C) om thermische schokken bij golfsolderen te weerstaan.
Vraag: Kunnen SMT- en THT-componenten aan dezelfde kant worden geplaatst?
EEN: Ja. Beide aan de bovenzijde plaatsen is de eenvoudigste aanpak, waarbij de onderkant vrij blijft voor golfsolderen. Zorg echter voor een ruimte van ten minste 2-3 mm tussen de SMT-pads en de THT-gaten.
Vraag: Ondersteunt Fanway loodvrij solderen?
EEN: Ja. Onze reflow- en golfsoldeersystemen zijn volledig compatibel met loodvrije legeringen (SAC305, enz.), waarbij de temperatuurprofielen dienovereenkomstig worden ingesteld.
Vraag: Welk defectpercentage kunnen we verwachten bij gemengde montage?
A: Met een grondige betrokkenheid van DFM bedraagt het first-pass rendement van onze gemengde assemblage doorgaans meer dan 97%. Belangrijke controlepunten: beoordeling van de lay-out tijdens het ontwerp, SMT-bescherming vóór het golfsolderen en dubbele AOI+röntgeninspectie.
Adres
Gebouw 3, de eerste industriële zone van Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China, postcode: 518108
Tel
E-mailen
