PCB -ontwerp en productie

Wat is het fabricageproces van de printplaat?

PCB -fabricage transformeert een ontwerp in een fysieke bordstructuur. Blanco planken kunnen in verschillende kleuren worden vervaardigd. Het PCB-productieproces omvat meerdere fasen: ontwerpafrichting, materiaalknipsel, de verwerking van de binnenste laag, meerlagige laminering, boren, de verwerking van de buitenste laag, soldeermasker en routering of profilering van het oppervlak en inspectie.

Bent u op zoek naar een leverancier voor PCB -ontwerp en productie? Neem gerust contact met ons op om een offerte te krijgen.

Stappen die betrokken zijn bij PCB -ontwerp- en productieproces

PCB -ontwerp:Dit is het fundamentele proces van het maken van de fysieke lay -out en elektrische verbindingen voor gedrukte printplaten (PCB's). Het overbrugt elektronische schema's voor de productie van hardware. Ondertussen moet ontwerper analyse van toepassingsscenario's, haalbaarheid van elektrische ontwerp, structurele of materiële haalbaarheid, productie -efficiëntie en kostenevaluatie dekken.

Materiaal snijden:Het wordt ook panellisatie of blanco snijden genoemd. De grote vellen rauw substraat zoals FR-4, Rogers of polymide worden in vereiste afmetingen gesneden.

Inner Layer Processing:Het is een kernproces in de productie van PCB, met behulp van de patroonopplating-etsmethode om precies de vereiste circuitpatronen op de koperen folie van het door koper beklede laminaat te vormen. De productieverwerking inclusief:

Basismateriaal Voorbereiding (CLCCL van het reinigen) → Fotoresistische coating → Blootstellingsbeeldvorming (film/LDI) → Ontwikkeling (koper blootleggen om te worden geëtst) → Etsen (overtollig koper verwijdert) → Strippen (onthullende koperen traces) → Reiniging & AOI -inspectie → Bruine/oxidatiebehandeling → Behandeling van de binnenste kernlaag.

Laminatie:PCB-laminering bindt meerdere lagen koper beklede cores en prepreg (PP) onder hoge temperatuur en druk om een vast meerlagige bord te vormen. Laminatie zorgt voor elektrische connectiviteit tussen lagen en structurele integriteit.

Boren:PCB -boren creëert gaten in gelamineerde PCB's voor elektrische interconnecties (VIA's) en mechanische montage. Het vereist nauwkeurigheid op micronniveau en heeft direct invloed op signaalintegriteit, betrouwbaarheid en productie.

Verwerking van de buitenste laag:Het bepaalt de zichtbare geleidende patronen (draden, pads, enz.) Op de printplaat. Typisch wordt de grafische elektroplimerende en etsenmethode gebruikt om de gewenste koperen patronen op de koper beklede bord nauwkeurig te behouden terwijl de overtollige koperen folie wordt verwijderd.

Soldermasker en oppervlakte -afwerking:Soldermasker en oppervlakteafwerking zijn nauw verbonden en kritisch belangrijk in de productie van printplaat (PCB). Ze hebben rechtstreeks invloed op de betrouwbaarheid, het uiterlijk, uiterlijk en de langetermijnprestaties van de PCB. Soldermasker bedekt de koperen sporen, voorkomt kort circuits en biedt isolatiebescherming. Tijdens het solderen beperkt het het soldeer tot de pads, waardoor overbrugging tussen aangrenzende sporen wordt voorkomen. Het is ook bestand tegen krassen, chemicaliën en vochtige omgevingen en biedt kleuren zoals groen, zwart of blauw, samen met legenda -afdrukken (witte inkt). Oppervlakteafwerking beschermt de koperen laag, het voorkomen van kussenoxidatie en het handhaven van soldeervermogen. Het zorgt voor betrouwbaar solderen van componenten aan de PCB en past zich aan aan verschillende assemblageprocessen.

Routeren of profileren:Dit is het laatste mechanische proces van het afsnijden van de omtrek van een gedrukte printplaat van een groter productiepaneel.

Inspectie:Het omvat vliegende sonde -testen, ICT -testen, definitieve FQC om de grootte, diameter van gaten, integriteit van soldeermasker, het markeren van duidelijkheid, enz.

Hoe de fabricage past in het PCB -ontwerpproces

Hoewel PCB -productie een aparte fase is, onafhankelijk van de PCB -ontwerpstroom, is het nog steeds essentieel om te begrijpen hoe het werkt. PCB -fabrikanten weten misschien niet waarom u het bord of het beoogde doel hebt ontworpen. Wanneer u echter begrijpt hoe deze boards worden vervaardigd, kunt u overeenkomstige ontwerpspecificaties vaststellen om ervoor te zorgen dat het eindproduct het hoogst mogelijke kwaliteitsniveau bereikt.

Opbrengstsnelheid: als ontwerpparameters de mogelijkheden van de productieapparatuur overschrijden, kunnen de resulterende boards niet correct werken. Dus ontwerpers en fabrikanten hebben een gedeeld begrip van de beoogde toepassing nodig.

Fabricage: uw ontwerp heeft invloed op of het bord eigenlijk kan worden geproduceerd. Als er niet voldoende klaring is tussen de bordrand- en oppervlakte -componenten, of als de materialen die u kiest, een adequate coëfficiënt van thermische expansie (CTE) missen, wordt het bord mogelijk niet geproduceerd.

Classificatie: Volgens eindgebruik, PCB -klassen C/M -niveau (hoge precisie), B/L -kwaliteit (medium precisie), A/K -kwaliteit (standaardnauwkeurigheid).

Fanway's PCB -ontwerp- en productiemogelijkheden