Naarmate elektronische producten zich blijven ontwikkelen voor hoge prestaties, miniaturisatie en intelligentie, nemen de procesvereisten voor PCB -assemblage ook constant toe. Hoewel moderne geautomatiseerde apparatuur de efficiëntie en precisie van de montage sterk heeft verbeterd, zijn er nog steeds veel uitdagingen in het eigenlijke productieproces. Als deze problemen niet goed worden afgehandeld, hebben ze niet alleen invloed op de productkwaliteit, maar kunnen ze ook de kosten verhogen en zelfs de levering vertragen.
De volgende zijn enkele veel voorkomende uitdagingen in dePCB -assemblageproces en hoe bedrijven ermee moeten omgaan:
1. Onstabiele laskwaliteit
Lassen is een van de meest kernprocessen inPCB -assemblage. De kwaliteit van soldeerverbindingen is direct gerelateerd aan de elektrische verbinding en de langdurige stabiliteit van de gehele printplaat. Veel voorkomende problemen zijn koude soldeergewrichten, koude soldeergewrichten, bruggen en soldeerballen. Deze problemen kunnen worden veroorzaakt door ongelijke afdrukken van soldeerpasta, onjuiste reflow -oventemperatuurinstellingen en onnauwkeurige plaatsing van componenten. Om deze problemen op te lossen, moeten bedrijven de lasprocescontrole versterken, regelmatig de parameters van apparatuur controleren en lasmaterialen van hoge kwaliteit selecteren.
2. Fouten van componentenassemblages
Bij de montage met hoge dichtheid, vanwege de grote variëteit en een kleine componenten, is het gemakkelijk om omgekeerde polariteit, verkeerd model te hebben of te ontbreken. Dit type probleem treedt meestal op bij het programmeren van de plaatsingsmachine of het voeden van componenten. De oplossingen omvatten het versterken van materiaalbeheer, het optimaliseren van het plaatsingsprogramma en de introductie van een intelligent detectiesysteem voor online verificatie.
3. Elektrostatisch schaderisico
Sommige gevoelige componenten worden gemakkelijk beïnvloed door elektrostatische ontlading tijdens assemblage en hantering, wat resulteert in functionele afbraak of direct falen. Vooral in een droge omgeving is statische elektriciteitsaccumulatie ernstiger. Om elektrostatische schade te voorkomen, moet de productielocatie worden uitgerust met antistatische vloeren, antistatische polsbandjes, antistatische verpakkingen en andere beschermende faciliteiten, en de elektrostatische beschermingstraining van werknemers moet worden versterkt.
4. De verwerking van de lagen van de onderwijking is moeilijk
Met het upgraden van technologie worden meerlagige boards in toenemende mate op grote schaal gebruikt in high-end apparatuur. Meerlagige boards hebben complexe structuren en hogere vereisten voor tussenlaagse verbindingen, via verwerking en vlakheid. Indien onjuist gecontroleerd, zijn kort circuits, open circuits of inconsistente impedanties vatbaar voor. Daarom moeten bedrijven bij het samenstellen van meerlagige raden kiezen voor ervaren leveranciers en gebruiken ze zeer nauwkeurige detectieapparatuur voor verificatie tussen lagen.
5. Problemen van het werkcompatibiliteit
Verschillende apparaattypen of materiaaleigenschappen vormen tegenstrijdige vereisten voor productieprocessen. Als er bijvoorbeeld zowel apparaten met hoge temperaturen als thermosensitieve componenten op een PCB-bord zijn, moet de Reflow Soldering Curve meer fijn worden ingesteld. Een ander voorbeeld is dat het gemengde gebruik van traditionele door middel van gatenapparaten en componenten van de oppervlaktemontage ook kan leiden tot complexe procesaanpassingen en eenvoudige fouten. Dit vereist dat het technische team de compatibiliteit van het assemblageproces tijdens de ontwerpfase volledig evalueert en een wetenschappelijk werkingsproces ontwikkelt.
6. Kwaliteit inspectie Moeilijkheidsgraad neemt toe
Met de complexiteit van het ontwerpen van printplaat kunnen traditionele visuele inspectie en eenvoudige functionele testen de productkwaliteit niet langer volledig evalueren. Vooral onder bedrading met hoge dichtheid en het lassen van micro-pitch, zijn veel defecten moeilijk te identificeren met het blote oog. Daartoe moeten AOI Automatic Optical Inspection, Ray Perspective Inspection en ICT online testen worden geïntroduceerd om vroege detectie en correctie van defecten te waarborgen.
7. snelle levering en flexibele productiedruk
Klanten hebben hogere en hogere vereisten voor de levertijd, en tegelijkertijd neemt de vraag naar gepersonaliseerde aanpassing ook toe. Dit vormt een grotere uitdaging voor productiebeheer. Hoe flexibele productie van meerdere batches en kleine batches te bereiken, terwijl de kwaliteit voor veel bedrijven een dringend probleem is geworden. Het opzetten van een flexibel planningsmechanisme, het optimaliseren van de materiaal supply chain en het verbeteren van het niveau van productieautomatisering zijn effectieve strategieën om deze uitdaging aan te gaan.
PCB -assemblageis een geavanceerde en complexe systeemtechniek en elke link kan de prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct beïnvloeden. In het licht van deze gemeenschappelijke uitdagingen moeten bedrijven niet alleen vertrouwen op geavanceerde apparatuur en technologie, maar moeten ze ook een solide procesfoundation hebben en een compleet kwaliteitsmanagementsysteem. Alleen door processen continu te optimaliseren en mogelijkheden te verbeteren, kunnen we onoverwinnelijk blijven in de felle marktconcurrentie.
-
