Meerlagige PCB'sOndersteuning van complexe circuitontwerpen, het mogelijk maken van high-speed signaaloverdracht, RF-communicatie en krachtige toepassingen.
Meerlagige PCBis geschikt voor draagbare apparaten met hoge dichtheid zoals smartphones en tablets. Het integreert complexe circuits via een meerlagige structuur om te voldoen aan de behoeften van miniaturisatie en lichtgewicht, terwijl de signaaltransmissieprestaties worden geoptimaliseerd en de werkingssnelheid en stabiliteit van het apparaat verbeteren.
Ondersteuning high-speed signaaloverdracht en RF-communicatie voor 5G-basisstations, routers en andere apparaten, verminderen elektromagnetische interferentie door stroom- en grondlaagontwerp, zorg voor signaalintegriteit en help een stabiel en efficiënt communicatienetwerk te bouwen.
Toegepast op industriële robots en automatiseringscontrolesystemen, met behulp van het warmte-dissipatielaagontwerp van meerlagige PCB om de mogelijkheden voor thermische beheer te verbeteren, waardoor de betrouwbaarheid en levensduur van apparatuur in krachtige, langetermijnbewerkingsscenario's wordt aangepast en zich aanpassen aan de strikte vereisten van industriële omgevingen.
Voldoen aan de vereisten van hoogwaardige apparatuur zoals radar- en satellietcommunicatie voor compacte lay-out en hoge elektrische prestaties, kan de meerlagige structuur complexe circuits integreren en lichtgewicht bereiken, terwijl de signaalstabiliteit in extreme omgevingen in extreme omgevingen wordt gewaarborgd door middel van anti-interferentieontwerp.
Voor in auto -elektronische systemen zoals ADAS en infotainmentsystemen, het adaptieve ontwerp vanMeerlagige PCBis compatibel met high-speed data-transmissie en krachtige toepassingen, waardoor de intelligentie en netwerken van auto's worden geüpgraded, terwijl de compacte structuur zich aanpast aan de beperkingen van in de autoserte.
